2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！

  扫描下方二维码，或登录会议官方网站(，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。

  本次会议将以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题，探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展的新趋势，包括集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席，中国科学院计算技术研究所韩银和研究员、复旦大学刘琦教授担任大会技术委员会主席。北京大学蔡一茂教授、武汉大学郭宇铮教授、中国科学院微电子研究所李泠研究员、国家数字交换系统工程技术研究中心刘勤让研究员、清华大学吴华强教授组成本次大会的技术委员会。

  本次大会将提供大量精彩报告，其具体日程如下。大会包含多个精彩主旨报告，还将在11月8日和11月9日分别组织5个分论坛，围绕集成芯片和芯粒技术的核心问题展开，涵盖从体系结构、仿真技术到供电架构与互连缩微等多个前沿领域。论坛话题紧扣行业发展的新趋势，将深入探讨当前集成芯片和芯粒技术中的关键难题与技术瓶颈，提供广泛的技术视角和创新思路。这些议题不仅回应业界的热点关切，还为未来技术突破指引方向，是推动集成芯片技术向前迈进的重要平台。此外，大会还有主题Panel环节。

  14:30 - 15:00 芯粒间互联通信协议与“赛柏1号”桥接互联芯粒

  集成芯片的多物理场仿线 考虑芯粒集成工艺过程效应的集成芯片多物理场建模仿真方法

  15:00 - 15:30 集成芯片中的低压降稳压器电路与模拟电路设计自动化

  16:50 - 17:20 面向图计算的存算融合并行计算架构与系统设计探索

  15:00 - 15:30 飞腾处理器存储及互连系统前后端融合的自动化设计方法探索

  14:30 - 15:00 芯片-封装体相互作用及集成芯片系统力学可靠性

  15:00 - 15:30 同步辐射X射线技术在半导体材料表征与器件缺陷检验测试中的应用

  13:30 - 14:10 功率器件多物理场实时测量及“热-力-电-材”多学科整体优化设计

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