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一博科技:公司在前沿技能上布局了芯片-封装-体系协同规划与仿真、封装基板的规划与仿真、信号完整性和电源完整性协同高速测验校准等板块

发表时间: 2025-01-07 21:51:42 作者: 新闻中心

  (原标题:一博科技:公司在前沿技能上布局了芯片-封装-体系协同规划与仿真、封装基板的规划与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测验校准等板块)

  同花顺(300033)金融研究中心10月15日讯,有出资者向一博科技(301366)发问, 公司在前沿技能上布局了哪些板块?芯片方面有没有最新发展?公司产能利用率怎么样?

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!作为PCB研制服务细分职业的引领者,公司一直注重包含新材料新技能在公司主业方面的探究和使用,继续提高本身的技能实力,在高速高密PCB规划范畴更好地为客户供给技能上的支撑和专业服务,以完成用户的相关需求。公司在前沿技能上布局了芯片-封装-体系协同规划与仿真、封装基板的规划与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测验校准等板块。在芯片方面,公司与国表里很多芯片公司协作,在高速PCB规划、SI/PI仿真剖析方面为其供给技能服务。现在公司生产经营状况正常,与客户协作发展状况杰出,产能利用率坚持正常水平,与公司的事务特色相匹配。感谢您对公司的重视。

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